工艺制程达到3纳米的技术已实现大规模生产,这一系列的消息使得今晚的小米战略发布会备受关注。其中,小米的“玄戒O1”芯片无疑是现场的焦点,小米集团董事长兼CEO雷军详细阐述了这款自主研发的高端芯片的详细信息。
它的问世,使得小米成为全球范围内第四家、国内第二家拥有自主研发手机系统级芯片(SoC)技术的手机制造商,这一成就无疑标志着中国科技产业的重大飞跃,同时也标志着中国半导体产业在高端领域实现突破的关键举措。
3nm芯片设计已是一次突破
通常情况下,芯片的生产过程主要由设计、制造以及封装测试三个阶段构成。根据发布会内容的解读,小米的“玄戒O1”芯片主要聚焦于设计阶段,其发展路径与高通、苹果等企业相仿,即采取“无工厂设计公司”(Fabless)的模式,专门致力于芯片的设计与销售。
雷军指出,小米玄戒O1搭载的是第二代3nm制程技术,这一技术规格与苹果最新芯片相仿。他还透露了更多具体信息:该芯片在实验室测试中的得分已超过300万,晶体管数量高达190亿,芯片本身的面积仅为109平方毫米,CPU部分采用了十核心四丛集设计,GPU则使用了Immortalis-G925 16核图形处理器,整体性能堪称业界一流。
芯片领域专业人士分析指出,小米所推行的芯片策略选择了ARMv9公版中最先进级别的X925和G925,此举显著增强了其性能上限。然而,玄戒O1在SoC内部的互联结构以及AI调度方面进行了独立研发,这一做法与苹果公司早年对ARM架构进行定制化调整的做法颇为相似。小米玄戒O1在本次更新中加入了GPU动态性能调节功能,这一技术可依据不同的使用环境自动调整GPU的工作模式,雷军介绍称,在游戏高负荷运行时,GPU将实现“全核全速”工作,而在负载较低的场景中,则会进入“动态休眠”状态,从而确保手机运行更加顺畅。

几天前,雷军公布了“玄戒O1”芯片的消息,随后外界对小米的疑问主要集中在“采用ARM公版架构是否算得上真正的自主研发”这一问题上。针对这一观点,润米咨询的创始人刘润表示,我国在3nm芯片设计领域已经实现了重大突破,正迅速追赶国际前沿技术。实际上,随着工艺从28纳米、14纳米、7纳米发展到如今的5纳米、3纳米,晶体管在单位面积上的集成数量逐渐增加,芯片的性能也在不断提升。然而,每一步的进步都逼近物理极限,这要求制造工艺、产品良率和研发成本实现巨大突破。此外,他还强调,芯片的设计并非易事,它需要电路设计、架构优化、算法集成等多方面的深厚积累,是一项极具挑战性的任务。
“出道”意味着广泛投入使用。据记者了解,会上推出的三款新设备——小米15SPro、小米平板7Ultra以及小米手表S415周年纪念版,都拥有一个共同点,那就是它们都配备了公司自主研发的“玄戒O1”芯片。雷军透露,他已经亲自使用小米15SPro长达一个月,并且表示体验“相当不错”。
把核心技术牢牢掌握在自己手中
在介绍大芯片的时候,雷军在好几个瞬间,几近哽咽。
资料显示,早在11年前,小米便怀揣着“芯片梦”,但之前曾遭遇挫折。“四年前,我们重新启动了大芯片战略,期间我们经历了无数次的犹豫和深思熟虑,因为深知要投身于一场漫长的战斗,并做好长期投入的准备。”雷军如此表示。为了这颗芯片,截至今年4月底,小米在研发领域的投入已高达135亿元,目前相关研发团队的人数已超过2500人,今年预计的研发投入还将超过60亿元。
制造大型芯片的难度在于,其过程犹如箭在弦上,一旦发射便无法回头。雷军指出,手机领域的大芯片业务更新换代速度极快,几乎每年都会有一次迭代,到了第二年,其价值便大幅缩水。若没有足够的装机量来分摊成本,这样的业务模式难以维持,因此能够存活下来的企业寥寥无几。根据数据,28纳米芯片的设计费用大约是4000万美元;而7纳米芯片的造价大约为2.17亿美元;5纳米芯片的成本则是4.16亿美元;至于3纳米芯片,其整体的设计与开发费用几乎达到了10亿美元。在活动现场,雷军进行了一笔计算:3纳米芯片的投入大约需要10亿美元,若以100万台的销售量来估算,仅计算芯片的研发成本,那么平均每台手机的芯片价值约为1000美元。观察现场展示的最新款手机与平板,其定价介于5000至6500元之间,显然是“不惜工本”,这一举措充分展现了小米的坚定意志。
雷军也坦陈,相较于行业巨头,小米在芯片领域尚存较大不足:“在深入硬核科技的研究征程中,小米尚属后来者,正努力追赶,纵有不完美之处,但只要踏上追赶之旅,便已走在胜利的道路上。”他进一步表示,小米已为芯片研发制定了长期而稳定的投资策略,计划至少投入十年时间,累计投资额不低于五百亿元。
为何即便面临重重困难也要坚持前行?有分析人士指出,目前来看,玄戒O1有助于减少小米对供应商的外部依赖,增强生态系统的协作效率。尤其在当前国际贸易摩擦频发的背景下,唯有将核心科技紧紧握在手中,方能最大限度地减少受制于人的风险。此外,观察未来发展的走向,高端制程技术已经成为手机芯片的核心要素,同时也是基础领域的重要竞争赛道,这样的发展将为6G通信技术的后续改进和优化提供充足的空间。
专家指出,小米推出的“玄戒O1”标志着我国企业在高端芯片设计方面已崭露头角,这不仅是我国半导体产业在尖端领域实现突破的重要举措,还为国产芯片实现自主可控以及产业链上下游的良性发展提供了可借鉴的模式。
最终,在发布会上,雷军用一句感人至深的话语作为结语:这个世界上,强者并非永远称霸,后来者依然有机会崭露头角。

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