5月22日晚小米新品发布会发布玄戒O1及玄戒T1芯片

5月22日夜晚，小米举办了一场以《新起点》命名的发布会，正式对外推出了其首款旗舰级处理器玄戒O1以及首款具备长续航能力的4G手表芯片玄戒T1。在这两款产品中，玄戒O1凭借其“3nm”工艺技术引发了业界的广泛关注，使得整个互联网行业再次沸腾。小米公司也因此正式跻身全球行列，成为继苹果、高通、联发科之后，第四家成功发布自研3nm手机处理器芯片的企业，并且已经开始进行大规模的生产制造。

玄戒O1强在哪里

小米推出的玄戒O1是其首款基于3nm工艺的顶级处理器，该处理器采用了行业内量产的最为尖端的第二代3nm技术，在仅有109平方毫米的微型区域内，集成了高达190亿个晶体管，从而将强大的计算能力浓缩于掌心之间。

在CPU配置上，玄戒O1搭载了2颗高性能的Cortex-X925超大核心、4颗强劲的Cortex-A725大核心，同时配备2颗低功耗的Cortex-A725大核心以及2颗高效的Cortex-A520超级能效核心，其独特的十核四丛集设计巧妙地平衡了卓越的性能与日常使用的节能需求。小米的芯片研发团队成功将Cortex-X925超大核的主频提升至3.9GHz，这一突破显著提高了性能的极限，充分满足了在重载场景下对瞬时爆发性能的迫切需求。得益于十核心与四丛集的协同运作，玄戒O1在长时间游戏或是日常应用中均展现出卓越的能效比，同时实现了更低的功耗。

玄戒O1拥有卓越的图形处理能力，搭载了16核心的Immortalis-G925图形处理器，能够流畅运行主流游戏。在能效方面，它同样表现出色，与A18 Pro相比，在相同性能的前提下，功耗最多可减少35%，从而为用户提供了稳定且持久的满帧高画质游戏体验。

旗舰手机的竞争焦点集中在性能与影像两大领域，玄戒O1不仅拥有卓越的性能和极低的能耗，还集成了小米过去六年ISP研发的丰富经验，搭载了第四代自研的高速高画质ISP。其创新的三段式处理管线设计，使得众多影像算法能够更便捷地实现Raw域迁移；内置的3A加速单元，则能自动优化对焦、曝光和白平衡，速度提升可达100%，从而显著增强了拍摄体验。此外，该设备集成了先进的实时HDR融合技术与AI智能降噪技术，为4K夜景视频提供了更宽广的动态范围。同时，它还能对视频画面进行逐帧AI降噪处理，显著提升信噪比，最高可达20倍。配备玄戒O1的Xiaomi 15S Pro，在夜景视频拍摄方面实现了显著进步，噪点显著减少，画面更为清晰纯净。

玄戒O1专为小米的端侧AI业务量身打造了这款6核心的低功耗NPU，其算力高达44TOPS。结合小米的第三代端侧模型，它能够在更低的能耗下实现更强大的AI处理能力。此外，它还对超过100种日常高频使用的AI算子进行了芯片级优化，借助硬件加速技术显著提高了AI计算的效率，在各种AI应用场景中均表现出色。

玄戒O1已成功进入大规模生产阶段，Xiaomi 15S Pro与Xiaomi Pad 7 Ultra作为首批机型，已配备此款产品，并于5月22日当天正式开始对外销售。

3nm意味着什么

在半导体领域，纳米数值越小，代表着晶体管容量更大、性能更优越、能耗更低以及散热效果更佳。这些要素构成了手机芯片性能的关键评估标准。苹果公司最新推出的A18pro芯片，其尺寸同样达到了3nm。而在制造工艺方面，小米已经与业界公认的顶尖水平持平。

小米公司推出玄戒O1有助于减少对第三方供应商的依赖。该旗舰级芯片的采购费用已超过国产高端手机售价的20%，而自主研发的芯片则有助于扩大利润率。另外，将玄戒O1应用于平板电脑、智能汽车等设备，不仅可以增强全场景算力网络，还能提高生态系统的协同效应和市场竞争能力，进而开辟新的市场领域。

在全球广阔的市场视野中，面对国际贸易局势的复杂多变，全球化生产模式正遭遇诸多新兴挑战。在这种形势下，确保关键技术的自主掌控，是尽可能减少对他国依赖的关键途径。

此外，玄戒O1作为小米推出的首款采用3nm工艺的自研芯片，不仅彰显了我国企业在高端芯片设计领域的全球竞争力，更助力我国从“中国制造”迈向“中国创造”的转型。这一转型进程，亦将带动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术创新，为国内产业链上的企业带来更多成长机会，从而在国内构建起“设计-制造-应用”的良性循环。

然而，我们也不能过于乐观。玄戒O1这款芯片由小米负责设计和销售，而制造和封测环节则委托给了合作伙伴。换句话说，小米设计了一款采用3nm工艺的芯片，并将其交付给拥有相应制造技术的合作伙伴进行生产。这种模式虽然面临制造依赖和专利壁垒等挑战，但确实为我国国产芯片的自主可控提供了一条可借鉴的路径。在未来的发展过程中，若我国芯片产业能在工艺本土化以及生态协同化等多个关键领域不断取得突破，那么我们有理由期待，该产业在全球竞争的大舞台上，有望实现从突破困境到引领潮流的华丽转身。

做好了十年以上长期投入的准备

2014年，小米公司正式进军芯片领域，至今已有将近11个年头。2017年，小米推出了其首款手机芯片“澎湃S1”，然而由于各种因素，公司暂停了对大型SoC芯片的研发工作。尽管如此，小米并未放弃对芯片技术的探索，而是转而专注于“小芯片”的研发路径。自2021年以来，小米公司接连推出了澎湃C1、P1、G1等系列芯片，这些芯片涵盖了影像处理、快速充电、电池技术以及天线设计等多个技术领域。公司不断进行产品更新，逐步在不同技术赛道上积累经验并提升自身能力。

小米芯片业务在二次启动阶段，深刻借鉴了澎湃S1的成败得失，秉持着对研发的持续投入和对未来发展的长远规划。截至目前，研发资金投入累计达到135亿元，未来十年内，预计还将追加投入总计500亿元；此外，团队规模已扩充至2500人以上，其中拥有硕士及以上学位的成员占比超过80%，而博士学历的成员比例在小米集团内部位居首位。在组织结构方面，与以往独立子公司的模式不同，本次的芯片业务自项目启动阶段起便隶属于手机部门。芯片与整机业务实现了系统级的垂直一体化，双方目标一致，紧密协作，旨在增强用户的使用感受。

芯片构成了小米集团战略的核心支柱。在接下来的十年里，小米集团致力于将自身打造成为一家硬核科技公司的领军企业，致力于完善基础建设，不断深入开发操作系统、人工智能和芯片这三大基础核心技术，以此不断加固集团的技术根基。对底层芯片技术进行不懈探索，力求通过软硬件的结合，为用户带来更加卓越的使用感受。