5月14日，IT之家报道，在2025年福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动现场，瑞芯微公司董事会秘书林玉秋透露，公司即将推出一款协处理芯片，这款芯片的问世旨在应对算力需求迅猛增长与SoC系统级芯片升级换代周期较慢之间的矛盾。
协处理器与公司现有的高性能AIoT SoC芯片平台相结合，能够有效提升边端侧设备的AI算力，并满足其运行大型模型的需求。
瑞芯微的副总经理王海闽透露，公司将在2025年集中力量研发新一代的尖端工艺旗舰芯片RK3688，并计划于2026年正式发布。
瑞芯微公司相关人员对财联社记者表示，这款芯片目前尚处于研发阶段，尚未有更多细节公布。
IT之家通过查阅公开信息发现，瑞芯微推出的旗舰级芯片RK3588于2021年正式亮相，该芯片适用于智能座舱、智慧大屏、虚拟现实与增强现实技术、边缘计算、网络视频监控、网络视频录像机、高端平板电脑以及ARM架构的个人电脑等多个领域。这款芯片在参数上表现出色，拥有超过六十亿个晶体管，基于8纳米制程技术制造，搭载了8核心CPU，主频可达2.4GHz，集成了Mali-G610 MC4显卡，配备了8GB LPDDR4X运行内存，兼容HDMI和DP显示接口，同时支持Wi-Fi6和蓝牙5.1的无线通信技术。
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