IT之家于6月25日发布资讯，人工智能的兴起再次激发了大型科技公司对智能眼镜研发的热情。在此背景下，一项新技术有望在智能眼镜领域扮演核心角色。继去年xMEMS公司推出固态“芯片风扇”之后，该公司如今又为可穿戴设备带来了全新的技术突破。这项技术的应用前景广阔，它预计将显著增强智能眼镜的功能，而在性能大幅提升的过程中，用户将不会因为设备过热而感到不适。
xMEMS成立于2018年，是一家专业从事微机电系统（MEMS）技术研究的公司。该公司总部设在美国加利福尼亚州。起初，xMEMS凭借固态扬声器的技术优势崭露头角。在去年，xMEMS成功研发了适用于手机及其他超薄设备的?Cooling“芯片风扇”。目前，xMEMS正将自身技术拓展至可穿戴设备领域。
IT之家观察到，智能眼镜正不断吸收更高级的技术，然而其散热问题变得越发明显。传统机械风扇不仅会发出噪音，还会占用内部宝贵空间，进而可能降低设备性能或使其外观显得笨拙。xMEMS因该项技术而闻名，或许能为这一问题提供一种理想的解决途径。
xMEMS指出，其?Cooling芯片可使智能眼镜在不过热的前提下，性能得到充分发挥。据称，该硅制芯片能使眼镜在达到温度上限前，功率使用率提升60%至70%，并且还能使设备温度下降至40%，同时热阻降低至75%。
xMEMS 强调，该芯片架构的显著特点是无需电机和轴承，运行过程中实现了彻底的静音和无振动状态。此外，其体积之小也令人印象深刻，具体尺寸仅为9.3毫米×7.6毫米×1.13毫米。迈克?豪斯霍尔德，xMEMS市场营销副总裁，指出：“在智能眼镜领域，热量的管理问题不仅会削弱其性能表现，而且对用户的舒适感和安全构成直接威胁。”xMEMS的?Cooling技术独具特色，其体积小巧、厚度适中、重量轻盈，堪称一种理想的主动散热方案。该技术能够无缝融入眼镜框架的有限空间，有效调节表面温度，确保眼镜全天候佩戴的舒适性。
目前，xMEMS 已向有意向的厂商提供了产品样本，并且预计从2026年初开始将进行大规模的量产。这一技术的问世，预计将为智能眼镜的进一步发展提供关键的技术保障，并助力可穿戴设备在性能、舒适性和稳定性等方面实现全面进步。
