IT之家于8月28日通报，SK海力士在8月25日公布，该公司已成功研制出一种新型散热移动DRAM产品，该产品率先运用了“High-K EMC”材料，并已着手向客户进行供货，此乃业内首款采用该材料的同类产品。
EMC，即环氧模封料，是一种用于封装半导体的材料，能够有效隔绝湿气、热气、冲击和静电等外界因素对半导体的损害，同时它也具备散热通道的功能，是半导体后道工序中不可或缺的一环。高热导率EMC是指通过选用热导率系数更大的材料来增强热传导性能，这种方法属于EMC技术的一种应用。
SK 海力士指出，端侧 AI 运行时高速数据处理造成的温度升高现象，正变得愈发突出，并已转变为智能手机效能降低的症结所在，该产品成功化解了高端旗舰手机的过热难题，赢得了全球用户的一致赞赏。
当前顶尖的智能手机普遍运用 PoP（Package on Package）构造，就是把 DRAM 水平叠放在移动处理器（Application Processor）里面。这种构造虽然可以节约空间并加快信息处理，却让移动处理器释放的热量集中到 DRAM 中，进而降低整个设备的运行表现。
为了应对这一挑战，SK 海力士着力改善 DRAM 封装核心材料 EMC 的散热效率。该企业以原先 EMC 中采用的二氧化硅（Silica）为根基，掺入了氧化铝（Alumina），成功研制出一种新型 High-K EMC 材料。这种新型材料的导热性能比常规材料强出 3.5 倍，因此，它使热量沿垂直方向流动时遇到的阻碍减小了 47%。
优化散热表现能促进手机整体机能的提高，并且减少能量消耗，有助于增加电池使用时长，还能增强设备的使用年限。企业希望这款产品能吸引移动设备领域的高度重视和旺盛的市场需要。
SK海力士PKG产品负责人李圭济副会长指出：这款产品不仅增强了功能表现，还显著减轻了高端手机用户的实际难题，其影响广泛且重要。公司将持续依靠材料领域的革新突破，进一步巩固在新型移动存储芯片领域的领先技术优势地位。
